格羅方德推出新款22FDX+平台, 藉物聯網和5G技術等專業解決方案擴大FDX領導地位

格羅方德推出新款22FDX+平台, 藉物聯網和5G技術等專業解決方案擴大FDX領導地位

在成功推出領先業界的22FDX平台,出貨逾3億5,000個晶片後,格羅方德再接再厲推出22FDX+平台。

20200929日,台北訊】身為領先全球的的特殊工藝半導體代工廠,格羅方德(GF®)日前在全球技術論壇(GTC)發表22FDX+平台。面對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗,這款下一代FDXTM平台勢將滿足這類需求。格羅方德領先業界的22FDX®(22nm FD-SOI)平台至今已拿下45億美元「Design Win」訂單,在全球出貨超過3億5,000萬個晶片。

新款22FDX +是以格羅方德22FDX平台為基礎,具備更廣泛的功能集,可為新一代設計提供高性能、超低功耗以及特殊功能。對於專攻物聯網(IoT)、5G、汽車和衛星通信等應用的客戶,這款差異化產品將進一步協助他們打造出最佳化晶片。

德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)執行長 Jalal Bagherli指出:「本公司的系統單晶片(SoC)與利基型記憶體不但具有高度整合及節能等特點,更為連接物聯網進行最佳化。 格羅方德22FDX +平台則憑藉其先進射頻性能、低功耗和全面的平台功能,提供了關鍵性的致能技術,讓我們在下一代IoT產品上穩居業界領導地位。」

格羅方德汽車、工業暨多市場部門資深副總裁兼總經理Mike Hogan表示:「我們很榮幸與戴樂格合作,共同利用彼此的超低功耗、高射頻性能和嵌入式記憶體,將資通訊連接性的技術邊界持續向不斷增長的IoT市場推進。在物聯網不斷改變人們生活之際,格羅方德所推出的差異化22FDX +平台,不但可強化我們與戴樂格的合作,還將加速物聯網的驚人發展。」

GF新的22FDX +平台上提供的第一個專業解決方案是22FDX RF +。借助數字和RF增強功能,新的22FDX RF +解決方案經過優化,可提高前端模塊(FEM)設計的性能。 22FDX RF +專用解決方案將於2021年第一季度上市,並將在GF最先進的300mm生產線上在德國德累斯頓的Fab 1生產。

在格羅方德新推出的22FDX +平台中,22FDX RF+將是第一套專業解決方案。拜數位和射頻增強功能所賜,新款22FDX RF+解決方案在經過優化後,可提升前端模組(FEM)設計的性能。22FDX RF+專業解決方案將於2021年第一季上市,由格羅方德最先進的德國德勒斯登晶圓1廠(Fab 1)300mm生產線精心打造。

欲了解更多關於格羅方德新款22FDX+平台的相關資訊,請聯繫知路國際顧問,或瀏覽官網:globalfoundries.com

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關於格羅方德

格羅方德是全球領先的特殊工藝半導體代工廠,提供差異化、功能豐富的解決方案,賦能我們的客戶為高增長的市場領域開發創新產品。格羅方德擁有廣泛的工藝平台及特性,並提供獨特的融合設計、開發和生產為一體的服務。格羅方德擁有遍佈美洲、亞洲和歐洲的規模生產足跡,以其靈活性與應變力滿足全球客戶的動態需求。格羅方德為阿布達比穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。欲瞭解更多資訊,請瀏覽 https://www.globalfoundries.com/cn

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